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    不得不说联华科的确是拉低了用户购买手机的入门门槛，并且联华科的中低端处理器芯片在整体的表现水平方面还是相当优秀。

    功耗性能发热都达到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪里去。

    当然这也跟联华科这几年在中低端市场稳扎稳打有一定的关联。

    只不过可惜的是联华科的高端芯片水平并不是很好。

    目前的联华科在cpu的架构方面达到了主流的水平，但是在cpu的框架方面落后于膏通和麒麟，再加上其他的厂商对于联华科高端芯片并没有太多调教经验（除了莓族），使得联华科旗舰芯片在cpu核心的调度方面有着一些问题。

    这也使得联华科的处理器芯片在日常的使用之中，往往会因为芯片的核心调度过于激进，从而使得手机出现一些发热耗电快的问题，最终遭到网友的吐槽。

    同时联华科的gpu模块采用的是相对于普通的公版架构，这对比于膏通的gpu架构了说就要落后一些。

    这也导致了在顶尖游戏体验方面，联华科和膏通还是有着很大差距，就算是联华科的处理器旗舰芯片的性能水平要高于膏通芯片，但是整体的表现方面却和膏通有着一定差距。

    就好比如现在联华科所发布的天玑1000+，虽然在所有的参数表现方面要相对于膏通火龙855+处理器要高上一些。

    但是实际的表现很明确相对于来说有些差强人意，整体表现水平和膏通火龙855没有太多的不同，不过在功耗和发热问题的加持下，反倒比不上855处理器芯片。

    “看样子今年玄武610所对标的芯片大概就是膏通火龙765g和天玑800这两款芯片了！”

    看着目前市面上的中端和低端的5g处理器芯片已经基本上登场，也就差两款820和一款800u没有登场，黄达嘴角也露出一抹笑意。

    今年自家处理器芯片的定位已经完全确定清楚了。

    玄武610的对标对象就是所有中低端的处理器芯片。

    玄武710的对标对象则是目前中高端和次旗舰处理器芯片。

    玄武810自然对标的则是今年的旗舰处理器芯片。

    基本上今年的处理器芯片，黄达已经按照芯片的市场做出了最为合理的规划。


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