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    光的频率，它是一个物理客观存在的数值，是很难通过人为的手段去改变提高的。

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    现在采用的是极深紫外线频率，很难再找到更高频率的光线，所以光刻机的水平也很难再被提升。

    光刻机技术得不到提升，直接导致芯片的制造工艺得不到有效地提升，也让芯片的制造工艺不可能由14纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米这样一直小下去，它是有物理极限的。

    另外，用光刻机制造芯片的原材料硅晶，也有他自身的材料极限。

    硅晶的最小的单位“硅原子”直径大约为0.22纳米。

    如今传统的芯片制造工艺，是不可能比硅原子还小，超过0.22纳米。这个也是它的一个物理极限。

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    也就是说，传统的芯片制造工艺有两大极限。

    一个是制造芯片需要的光刻机设备，光刻机采用光的频率，它是有物理极限的。

    另一个是制造芯片需要的硅材料。芯片内部的晶体管，做得再小，是不可能比硅原子还小的，这也是它的物理极限。

    这两个条件，任何一个达到极限，传统的芯片制造工艺就不可能再进步了。

    也就代表，以光刻机和硅晶为原料的芯片制造技术，这条路走到了尽头。

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    而以半导体纳米线为代表的新技术，相比传统的半导体技术，却没有这些限制。

    它的极限，它的潜力，远不是如今的传统半导体技术所能相比的。

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    不过，尽管知道半导体纳米技术才代表着未来，以英特尔为首的半导体企业，却在这方面，浅尝辄止，主要精力仍然放在传统的半导体制造技术上。
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